什么是小型電子元件專用氣密檢查裝置？

該設(shè)備對(duì)晶體器件、陶瓷諧振器、光學(xué)器件、功率半導(dǎo)體、CAN器件、激光二極管、MEMS器件、SAW濾波器、小型繼電器和電容器等需要?dú)饷苄缘男⌒碗娮釉M(jìn)行泄漏測(cè)試。密封產(chǎn)品的泄漏檢測(cè)需要兩種檢查：粗漏檢測(cè)和細(xì)漏檢測(cè)。我們擁有可在一臺(tái)機(jī)器上完成整個(gè)過程的全自動(dòng)機(jī)器、特殊機(jī)器（定制）以及便于抽樣檢查的臺(tái)式類型。

測(cè)量超微泄漏

MEMS元件和角速度傳感器、紅外圖像傳感器等小型電子元件需要多年保持其內(nèi)部密封性能，并要求具有高度的氣密性。
福田開發(fā)了一種稱為“膠囊累積法"的高靈敏度氦氣泄漏檢測(cè)技術(shù)，用于測(cè)量超微量泄漏。
MUH-0100系列是一款采用“膠囊累積法"的氣密性檢測(cè)裝置，專用于測(cè)量超微量泄漏。

超細(xì)泄漏測(cè)試系統(tǒng)

MUH-0100系列超細(xì)泄漏測(cè)試系統(tǒng)

該系統(tǒng)是利用精細(xì)泄漏試驗(yàn)（真空室法）和超精細(xì)泄漏試驗(yàn)（膠囊堆積法）進(jìn)行氣密性檢查的裝置。

測(cè)量范圍

當(dāng)考慮到背景效應(yīng)時(shí)，傳統(tǒng)方法中的氦氣泄漏量約為10 -10 Pa · m 3 / s（He），但采用該*可測(cè)量的泄漏量因工件類型和條件而異。

圖1：氦泄漏量的測(cè)量范圍

什么是“膠囊堆積法"？

膠囊積聚法是一種通過在大容積“腔室"內(nèi)安裝小容積“膠囊"來(lái)測(cè)量氦氣泄漏的方法，以檢測(cè)工件（測(cè)試品）中微小的氦氣泄漏。 使用以下步驟 ① 至 ③ 測(cè)量小泄漏。

[測(cè)量流程]
① 將裝有工件（測(cè)試品）的“膠囊"和“腔室"抽真空，封閉“膠囊"，并
　累積氦氣至質(zhì)譜儀可以檢測(cè)到的水平。
② 打開“膠囊"，將“膠囊"內(nèi)的氣體釋放到“腔室"中。
③擴(kuò)散的氦氣變成分子流，通過“孔徑"，被質(zhì)譜儀測(cè)量。

圖2：原理圖

“膠囊堆積法"的特點(diǎn)

顯著降低背景。
可檢測(cè)超微量氦氣泄漏。
氦泄漏測(cè)定能力*4×10 -15 Pa?m 3 /s (He) ~
*當(dāng)存儲(chǔ)時(shí)間為2小時(shí)時(shí)。
這取決于爆炸條件、膠囊尺寸和靜置時(shí)間等測(cè)試條件。

減少氦氣以外的氣體的影響，
無(wú)需加熱器或低溫泵，啟動(dòng)時(shí)間和維護(hù)
與常規(guī)氦檢漏儀相同。

市售的標(biāo)準(zhǔn)漏孔可用于校準(zhǔn)氦氣累積。

圖2：原理圖

圖 3 顯示了與所需氦氣靈敏度（縱軸）相對(duì)應(yīng)的累積時(shí)間（橫軸）。

測(cè)量超細(xì)泄漏時(shí)的注意事項(xiàng)

關(guān)于封裝材料：
如果封裝或接合表面材料含有玻璃，氦氣會(huì)透過并粘附在玻璃上。請(qǐng)?zhí)崆白⒁馐褂玫牟牧稀Ｔ试S的氦氣滲透量和附著量必須約為測(cè)量泄漏量的 1/10 或更少。

關(guān)于粗漏如果存在粗漏，工件內(nèi)部的氦氣會(huì)在短時(shí)間內(nèi)
逸出 ，使得細(xì)漏測(cè)量值/s（等效標(biāo)準(zhǔn)泄漏率）必須準(zhǔn)確測(cè)量。對(duì)于大泄漏測(cè)量，請(qǐng)使用推薦的粗泄漏測(cè)試系統(tǒng)。確保 試件內(nèi)容積為0.1mm3以上。